4 դյույմ սիլիկոնային վաֆլի FZ CZ N-Type DSP կամ SSP Test դասարան

4 դյույմանոց սիլիկոնային վաֆլի FZ CZ N-Type DSP կամ SSP թեստային աստիճանի Առաջարկվող պատկեր

Կարճ նկարագրություն:

Սիլիկոնային վաֆլը բարակ թերթ է, որը կտրված է մեկ բյուրեղյա սիլիցիումից:Սիլիկոնային վաֆլիները հասանելի են 2 դյույմ, 3 դյույմ, 4 դյույմ, 6 դյույմ և 8 դյույմ տրամագծերով և հիմնականում օգտագործվում են ինտեգրալ սխեմաներ արտադրելու համար:Սիլիկոնային վաֆլիները պարզապես հումք են, իսկ չիպսերը՝ պատրաստի արտադրանք:Սիլիկոնային վաֆլիները կարևոր նյութեր են ինտեգրալ սխեմաների պատրաստման համար, և տարբեր կիսահաղորդչային սարքեր կարող են պատրաստվել ֆոտոլիտոգրաֆիայի և սիլիկոնային վաֆլիների վրա իոնային իմպլանտացիայի միջոցով։

Նամակ ուղարկեք մեզ

Ապրանքի մանրամասն

Ապրանքի պիտակներ

Վաֆլի տուփի ներկայացում

Սիլիկոնային վաֆլիները այսօրվա աճող տեխնոլոգիական ոլորտի անբաժանելի մասն են:Կիսահաղորդչային նյութերի շուկան պահանջում է հստակ բնութագրերով սիլիկոնային վաֆլիներ՝ մեծ թվով նոր ինտեգրալ միացումների սարքեր արտադրելու համար:Մենք գիտակցում ենք, որ կիսահաղորդիչների արտադրության արժեքի աճին զուգահեռ մեծանում է նաև այդ արտադրական նյութերի արժեքը, ինչպիսիք են սիլիկոնային վաֆլիները:Մենք հասկանում ենք որակի և ծախսարդյունավետության կարևորությունը մեր հաճախորդներին տրամադրվող արտադրանքներում:Մենք առաջարկում ենք վաֆլիներ, որոնք ծախսարդյունավետ են և ունեն կայուն որակ:Մենք հիմնականում արտադրում ենք սիլիկոնային վաֆլիներ և ձուլակտորներ (CZ), էպիտաքսիալ վաֆլիներ և SOI վաֆլիներ:

Տրամագիծը	Տրամագիծը	Ողորկված	Դոպինգավորված	Կողմնորոշում	Դիմադրողականություն/Ω.սմ	Հաստություն/um
2 դյույմ	50,8±0,5 մմ	SSP DSP	P/N	100	1-20	200-500 թթ
3 դյույմ	76,2±0,5 մմ	SSP DSP	P/B	100	NA	525±20
4	101,6±0,2 101,6±0,3 101,6±0,4	SSP DSP	P/N	100	0,001-10	200-2000 թթ
6	152,5±0,3	SSP DSP	P/N	100	1-10	500-650 թթ
8	200±0.3	DSP SSP	P/N	100	0,1-20	625 թ

Սիլիկոնային վաֆլիների կիրառում

Ենթաշերտ՝ PECVD/LPCVD ծածկույթ, մագնետրոնային ցողում

Ենթաշերտ՝ XRD, SEM, ատոմային ուժի ինֆրակարմիր սպեկտրոսկոպիա, փոխանցման էլեկտրոնային մանրադիտակ, ֆլուորեսցենտային սպեկտրոսկոպիա և այլ անալիտիկ թեստեր, մոլեկուլային ճառագայթների էպիտաքսիալ աճ, բյուրեղային միկրոկառուցվածքի մշակման ռենտգեն վերլուծություն. փորագրում, կապում, MEMS սարքեր, էներգիայի սարքեր, MOS սարքեր և այլ վերամշակում

2010 թվականից Shanghai XKH Material Tech.Co., Ltd-ն պարտավորվել է հաճախորդներին տրամադրել համապարփակ 4 դյույմանոց վաֆլի սիլիկոնային վաֆլի լուծումներ՝ սկսած վրիպազերծման մակարդակի վաֆլի Dummy Wafer-ից, փորձնական մակարդակի վաֆլի փորձնական վաֆլիից մինչև ապրանքի մակարդակի վաֆլիներ Prime Wafer, ինչպես նաև հատուկ վաֆլիներ, Oxide wafers Oxide, Նիտրիդային վաֆլիներ Si3N4, ալյումինե վաֆլիներ, պղնձե սիլիցիումի վաֆլիներ, SOI վաֆլի, MEMS ապակի, հարմարեցված ծայրահեղ հաստ և չափազանց հարթ վաֆլիներ և այլն, 50 մմ-300 մմ չափսերով, և մենք կարող ենք կիսահաղորդչային վաֆլիներ տրամադրել միակողմանի: /երկկողմանի փայլեցում, նոսրացում, խորանարդի կտրում, MEMS և այլ մշակման և հարմարեցման ծառայություններ: