156 մմ 159 մմ 6 դյույմ շափյուղա վաֆլի կրիչի համար C-Plane DSP TTV

Կարճ նկարագրություն:

156 մմ/159 մմ տրամագծով, 6 դյույմ Al2O3 երկկողմանի փայլեցված (DSP) շափյուղա վաֆլիներ՝ 3 միկրոնից պակաս TTV կրող տախտակների համար:Լրացուցիչ 8″ / 6″ / 5″ / 2″ / 3″ / 4″ / 5″ C առանցք, A առանցք, R առանցք, M առանցքի վաֆլիներ:C-plane շափյուղա վաֆլիներ մինչև 6 դյույմ (6 դյույմ) տրամագծով, միակողմանի փայլեցված (SSP) կամ երկկողմանի փայլեցված (DSP) մակերեսներով և 650 միկրոն կամ 1000 մկմ հաստությամբ:

Նամակ ուղարկեք մեզ

Ապրանքի մանրամասն

Ապրանքի պիտակներ

Հստակեցում

Նյութ	6-դյույմանոց C-plane(0001) Sapphire Wafers
Բյուրեղյա նյութեր	99,999%, բարձր մաքրություն, միաբյուրեղ Al2O3
Դասարան	Prime, Epi-Ready
Մակերեւութային կողմնորոշում	C-ինքնաթիռ (0001)
	C հարթությունը անջատված անկյունից դեպի M առանցքի 0,2 +/- 0,1°
Տրամագիծը	100,0 մմ +/- 0,1 մմ
Հաստություն	650 մկմ +/- 25 մկմ
Առաջնային հարթ կողմնորոշում	C-ինքնաթիռ (00-01) +/- 0,2°
Single Side փայլեցված	Առջևի մակերես	Էպի-փայլեցված, Ra <0,2 նմ (AFM-ով)
(SSP)	Հետևի մակերես	Նուրբ հող, Ra = 0,8 մկմ-ից 1,2 մկմ
Կրկնակի կողային փայլեցված	Առջևի մակերես	Էպի-փայլեցված, Ra <0,2 նմ (AFM-ով)
(DSP)	Հետևի մակերես	Էպի-փայլեցված, Ra <0,2 նմ (AFM-ով)
TTV	< 20 մկմ
ԽՈՌՆԵԼ	< 20 մկմ
ՎԱՐՊ	< 20 մկմ
Մաքրում / Փաթեթավորում	100 դասի մաքուր սենյակների մաքրում և վակուումային փաթեթավորում,
	25 հատ մեկ կասետային կամ մեկ կտոր փաթեթավորման մեջ:

Կիլոպուլոսի մեթոդը (KY մեթոդ) ներկայումս օգտագործվում է Չինաստանի բազմաթիվ ընկերությունների կողմից՝ արտադրելու շափֆիրի բյուրեղներ՝ էլեկտրոնիկայի և օպտիկայի արդյունաբերության մեջ օգտագործելու համար:

Այս գործընթացում բարձր մաքրության ալյումինի օքսիդը հալեցնում են խառնարանում 2100 աստիճան Ցելսիուսից բարձր ջերմաստիճանում:Սովորաբար կարասը պատրաստվում է վոլֆրամից կամ մոլիբդենից։Ճշգրիտ կողմնորոշված սերմերի բյուրեղը ընկղմված է հալած կավահողի մեջ:Սերմերի բյուրեղը դանդաղորեն քաշվում է դեպի վեր և կարող է պտտվել միաժամանակ:Ճշգրիտ վերահսկելով ջերմաստիճանի գրադիենտը, ձգման արագությունը և հովացման արագությունը, հալոցքից կարելի է արտադրել մեծ, մեկ բյուրեղյա, գրեթե գլանաձև ձուլակտոր:

Մեկ բյուրեղյա շափյուղայի ձուլակտորները աճեցնելուց հետո դրանք փորվում են գլանաձև ձողերի մեջ, որոնք այնուհետև կտրվում են պատուհանի ցանկալի հաստությամբ և վերջապես փայլեցնում մինչև ցանկալի մակերեսը: