Ներկայումս մեր ընկերությունը կարող է շարունակել մատակարարել 8 դյույմանոց տիպի SiC վաֆլիների փոքր խմբաքանակ, եթե դուք ունեք նմուշի կարիքներ, խնդրում ենք ազատ զգալ կապվել ինձ հետ:Մենք ունենք որոշ վաֆլիների նմուշներ, որոնք պատրաստ են առաքման:
Կիսահաղորդչային նյութերի ոլորտում ընկերությունը մեծ առաջընթաց է գրանցել մեծ չափի SiC բյուրեղների հետազոտման և մշակման գործում:Օգտագործելով սեփական սերմերի բյուրեղները տրամագծերի ընդլայնման բազմաթիվ փուլերից հետո, ընկերությունը հաջողությամբ աճեցրել է 8 դյույմանոց N տիպի SiC բյուրեղներ, որոնք լուծում են այնպիսի բարդ խնդիրներ, ինչպիսիք են ջերմաստիճանի անհավասար դաշտը, բյուրեղների ճեղքումը և գազաֆազային հումքի բաշխումը աճի գործընթացում: 8 դյույմանոց SIC բյուրեղներ և արագացնում է մեծ չափի SIC բյուրեղների աճը և ինքնավար և կառավարելի մշակման տեխնոլոգիան:Մեծապես բարձրացնել ընկերության հիմնական մրցունակությունը SiC մեկ բյուրեղյա ենթաշերտի արդյունաբերության մեջ:Միևնույն ժամանակ, ընկերությունն ակտիվորեն նպաստում է մեծ չափերի սիլիցիումի կարբիդի ենթաշերտի պատրաստման փորձնական գծի տեխնոլոգիայի և գործընթացի կուտակմանը, ամրապնդում է տեխնիկական փոխանակումը և արդյունաբերական համագործակցությունը վերև և ստորին դաշտերում և համագործակցում է հաճախորդների հետ՝ անընդհատ կրկնելու արտադրանքի կատարումը և համատեղ: նպաստում է սիլիցիումի կարբիդային նյութերի արդյունաբերական կիրառման արագությանը:
| 8 դյույմ N- տիպի SiC DSP բնութագրեր | |||||
| Թիվ | Նյութ | Միավոր | Արտադրություն | Հետազոտություն | Կեղծիք |
| 1. Պարամետրեր | |||||
| 1.1 | պոլիտիպ | -- | 4H | 4H | 4H |
| 1.2 | մակերեսային կողմնորոշում | ° | <11-20>4±0.5 | <11-20>4±0.5 | <11-20>4±0.5 |
| 2. Էլեկտրական պարամետր | |||||
| 2.1 | դոպանտ | -- | n-տիպի ազոտ | n-տիպի ազոտ | n-տիպի ազոտ |
| 2.2 | դիմադրողականություն | ohm · սմ | 0,015~0,025 | 0,01~0,03 | NA |
| 3. Մեխանիկական պարամետր | |||||
| 3.1 | տրամագիծը | mm | 200±0.2 | 200±0.2 | 200±0.2 |
| 3.2 | հաստությունը | մկմ | 500±25 | 500±25 | 500±25 |
| 3.3 | Կտրուկ կողմնորոշում | ° | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 |
| 3.4 | Անցման խորություն | mm | 1~1,5 | 1~1,5 | 1~1,5 |
| 3.5 | LTV | մկմ | ≤5 (10 մմ*10 մմ) | ≤5 (10 մմ*10 մմ) | ≤10 (10 մմ*10 մմ) |
| 3.6 | TTV | մկմ | ≤10 | ≤10 | ≤15 |
| 3.7 | Խոնարհվել | մկմ | -25~25 | -45~45 | -65~65 |
| 3.8 | Շեղել | մկմ | ≤30 | ≤50 | ≤70 |
| 3.9 | AFM | nm | Ra≤0.2 | Ra≤0.2 | Ra≤0.2 |
| 4. Կառուցվածք | |||||
| 4.1 | միկրոխողովակների խտությունը | ea/cm2 | ≤2 | ≤10 | ≤50 |
| 4.2 | մետաղի պարունակությունը | ատոմներ/սմ2 | ≤1E11 | ≤1E11 | NA |
| 4.3 | TSD | ea/cm2 | ≤500 | ≤1000 | NA |
| 4.4 | BPD | ea/cm2 | ≤2000 | ≤5000 | NA |
| 4.5 | TED | ea/cm2 | ≤7000 | ≤10000 | NA |
| 5. Դրական որակ | |||||
| 5.1 | ճակատ | -- | Si | Si | Si |
| 5.2 | մակերեսի ավարտ | -- | Si-face CMP | Si-face CMP | Si-face CMP |
| 5.3 | մասնիկ | ea / վաֆլի | ≤100 (չափը≥0,3 մկմ) | NA | NA |
| 5.4 | քերծվածք | ea / վաֆլի | ≤5, Ընդհանուր երկարությունը≤200 մմ | NA | NA |
| 5.5 | Եզր չիպսեր/հատումներ/ճաքեր/բծեր/աղտոտվածություն | -- | Ոչ ոք | Ոչ ոք | NA |
| 5.6 | Պոլիտիպ տարածքներ | -- | Ոչ ոք | Տարածք ≤10% | Մակերես ≤30% |
| 5.7 | առջեւի նշում | -- | Ոչ ոք | Ոչ ոք | Ոչ ոք |
| 6. Մեջքի որակ | |||||
| 6.1 | ետ ավարտ | -- | C-դեմքի պատգամավոր | C-դեմքի պատգամավոր | C-դեմքի պատգամավոր |
| 6.2 | քերծվածք | mm | NA | NA | NA |
| 6.3 | Ետքի եզրերի թերությունները չիպսեր/նեղումներ | -- | Ոչ ոք | Ոչ ոք | NA |
| 6.4 | Մեջքի կոպտություն | nm | Ra≤5 | Ra≤5 | Ra≤5 |
| 6.5 | Հետևի նշում | -- | Խազ | Խազ | Խազ |
| 7. Եզր | |||||
| 7.1 | եզր | -- | Չամֆեր | Չամֆեր | Չամֆեր |
| 8. Փաթեթ | |||||
| 8.1 | փաթեթավորում | -- | Epi-պատրաստ է վակուումով փաթեթավորում | Epi-պատրաստ է վակուումով փաթեթավորում | Epi-պատրաստ է վակուումով փաթեթավորում |
| 8.2 | փաթեթավորում | -- | Բազմավաֆեր ձայներիզների փաթեթավորում | Բազմավաֆեր ձայներիզների փաթեթավորում | Բազմավաֆեր ձայներիզների փաթեթավորում |
Հրապարակման ժամանակը՝ ապրիլի 18-2023