Հոդվածը ձեզ առաջնորդում է TGV-ի վարպետ

hh10

Ի՞նչ է TGV-ն:

TGV, (Ապակի միջոցով), ապակե հիմքի վրա անցքեր ստեղծելու տեխնոլոգիա. Պարզ ասած՝ TGV-ն բարձրահարկ շենք է, որը հարվածում է, լցնում և միացնում է ապակին վեր ու վար՝ ապակե հատակին ինտեգրալ սխեմաներ կառուցելու համար: Այս տեխնոլոգիան համարվում է հիմնական տեխնոլոգիա հաջորդ սերնդի 3D փաթեթավորման համար:

hh11

Որո՞նք են TGV-ի առանձնահատկությունները:

1. Կառուցվածք. TGV-ն ապակե հիմքի վրա ստեղծված անցքի միջով ուղղահայաց թափանցող հաղորդիչ է: Ծակոտի պատի վրա հաղորդիչ մետաղական շերտ դնելով, էլեկտրական ազդանշանների վերին և ստորին շերտերը փոխկապակցված են:

2. Արտադրական գործընթաց. TGV-ի արտադրությունը ներառում է ենթաշերտի նախնական մշակում, անցքերի պատրաստում, մետաղական շերտի նստեցում, անցքերի լցման և հարթեցման քայլեր: Արտադրության ընդհանուր մեթոդներն են քիմիական փորագրումը, լազերային հորատումը, էլեկտրապատումը և այլն:

3. Կիրառման առավելությունները. Համեմատած ավանդական անցքով մետաղի հետ, TGV-ն ունի առավելություններ՝ ավելի փոքր չափսերի, լարերի ավելի բարձր խտության, ջերմության ցրման ավելի լավ կատարման և այլն: Լայնորեն օգտագործվում է միկրոէլեկտրոնիկայի, օպտոէլեկտրոնիկայի, MEMS-ի և բարձր խտության փոխկապակցման այլ ոլորտներում:

4. Զարգացման միտում. Էլեկտրոնային արտադրանքների զարգացմամբ դեպի մանրանկարչություն և բարձր ինտեգրում, TGV տեխնոլոգիան ավելի ու ավելի մեծ ուշադրություն և կիրառություն է ստանում: Ապագայում դրա արտադրական գործընթացը կշարունակի օպտիմիզացվել, իսկ չափերն ու արտադրողականությունը կշարունակեն բարելավվել:

Ինչ է TGV գործընթացը.

hh12

1. Ապակե հիմքի պատրաստում (ա) Սկզբում պատրաստեք ապակե հիմք, որպեսզի համոզվեք, որ դրա մակերեսը հարթ և մաքուր է:

2. Ապակու հորատում (բ) . Լազերային օգտագործվում է ապակե հիմքում ներթափանցող անցք ձևավորելու համար: Անցքի ձևը հիմնականում կոնաձև է, և մի կողմից լազերային մշակումից հետո այն շրջվում և մշակվում է մյուս կողմից:

3. Անցքի պատի մետաղացում (գ). Մետաղացումն իրականացվում է անցքի պատի վրա, սովորաբար PVD, CVD և այլ գործընթացների միջոցով՝ անցքի պատի վրա հաղորդիչ մետաղական սերմերի շերտ ձևավորելու համար, ինչպիսիք են Ti/Cu, Cr/Cu և այլն:

4. Լիտոգրաֆիա (դ) . Բացահայտեք այն մասերը, որոնք երեսպատման կարիք չունեն, այնպես որ երևան միայն այն մասերը, որոնք երեսպատման կարիք ունեն:

5. Անցքի լցում (ե) . Պղնձի էլեկտրոլիտավորում՝ ապակին անցքերով լցնելու համար՝ ամբողջական հաղորդիչ ուղի ձևավորելու համար: Ընդհանուր առմամբ պահանջվում է, որ անցքը ամբողջությամբ լցված լինի առանց անցքերի: Նկատի ունեցեք, որ դիագրամի Cu-ն ամբողջությամբ լցված չէ:

6. Ենթաշերտի հարթ մակերես (զ). Որոշ TGV գործընթացներ կհարթեցնեն լցված ապակե հիմքի մակերեսը՝ ապահովելու համար, որ ենթաշերտի մակերեսը հարթ է, ինչը նպաստում է գործընթացի հետագա քայլերին:

7. Պաշտպանիչ շերտ և տերմինալային միացում (g) Ապակե հիմքի մակերեսի վրա ձևավորվում է պաշտպանիչ շերտ (օրինակ՝ պոլիիմիդ):

Մի խոսքով, TGV գործընթացի յուրաքանչյուր քայլ կարևոր է և պահանջում է ճշգրիտ վերահսկողություն և օպտիմալացում: Մենք ներկայումս առաջարկում ենք TGV ապակի՝ անցքով անցքի տեխնոլոգիա, եթե պահանջվի: Խնդրում ենք ազատ զգալ կապվել մեզ հետ!

(Վերոնշյալ տեղեկատվությունը ինտերնետից է, գրաքննությամբ)


Հրապարակման ժամանակը` հունիս-25-2024