8 դյույմ SiC Արտադրության դասի վաֆլի 4H-N SiC ենթաշերտ

Կարճ նկարագրություն.

8 դյույմանոց SiC ենթաշերտերն օգտագործվում են բարձր հզորության էլեկտրոնային սարքերում, ինչպիսիք են հզոր MOSFET-ները (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistors), Schottky դիոդները և այլ ուժային կիսահաղորդչային սարքեր:


Ապրանքի մանրամասն

Ապրանքի պիտակներ

Հետևյալ աղյուսակը ցույց է տալիս մեր 8 դյույմ SiC վաֆլիների բնութագրերը.

8 դյույմ N- տիպի SiC DSP բնութագրեր

Համար Նյութ Միավոր Արտադրություն Հետազոտություն Կեղծիք
1: Պարամետրեր
1.1 պոլիտիպ -- 4H 4H 4H
1.2 մակերեսային կողմնորոշում ° <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5
2: Էլեկտրական պարամետր
2.1 դոպանտ -- n-տիպի ազոտ n-տիպի ազոտ n-տիպի ազոտ
2.2 դիմադրողականություն ohm · սմ 0,015~0,025 0,01~0,03 NA
3: Մեխանիկական պարամետր
3.1 տրամագիծը mm 200±0.2 200±0.2 200±0.2
3.2 հաստությունը մկմ 500±25 500±25 500±25
3.3 Կտրուկ կողմնորոշում ° [1- 100]±5 [1- 100]±5 [1- 100]±5
3.4 Անցման խորություն mm 1~1,5 1~1,5 1~1,5
3.5 LTV մկմ ≤5 (10 մմ*10 մմ) ≤5 (10 մմ*10 մմ) ≤10 (10 մմ*10 մմ)
3.6 TTV մկմ ≤10 ≤10 ≤15
3.7 Խոնարհվել մկմ -25~25 -45~45 -65~65
3.8 Շեղել մկմ ≤30 ≤50 ≤70
3.9 AFM nm Ra≤0.2 Ra≤0.2 Ra≤0.2
4: Կառուցվածք
4.1 միկրոխողովակների խտությունը ea/cm2 ≤2 ≤10 ≤50
4.2 մետաղի պարունակությունը ատոմներ/սմ2 ≤1E11 ≤1E11 NA
4.3 TSD ea/cm2 ≤500 ≤1000 NA
4.4 BPD ea/cm2 ≤2000 ≤5000 NA
4.5 TED ea/cm2 ≤7000 ≤10000 NA
5. Ճակատային որակ
5.1 ճակատ -- Si Si Si
5.2 մակերեսի ավարտ -- Si-face CMP Si-face CMP Si-face CMP
5.3 մասնիկ ea / վաֆլի ≤100 (չափը≥0,3 մկմ) NA NA
5.4 քերծվածք ea / վաֆլի ≤5, Ընդհանուր երկարությունը≤200 մմ NA NA
5.5 Եզր
չիպսեր/հատումներ/ճաքեր/բծեր/աղտոտվածություն
-- Ոչ մեկը Ոչ մեկը NA
5.6 Պոլիտիպային տարածքներ -- Ոչ մեկը Տարածք ≤10% Մակերես ≤30%
5.7 առջեւի նշում -- Ոչ մեկը Ոչ մեկը Ոչ մեկը
6: Մեջքի որակը
6.1 ետ ավարտ -- C-դեմքի պատգամավոր C-դեմքի պատգամավոր C-դեմքի պատգամավոր
6.2 քերծվածք mm NA NA NA
6.3 Ետքի եզրերի թերությունները
չիպսեր/նեղումներ
-- Ոչ մեկը Ոչ մեկը NA
6.4 Մեջքի կոպտություն nm Ra≤5 Ra≤5 Ra≤5
6.5 Հետևի նշում -- Խազ Խազ Խազ
7: եզր
7.1 եզր -- Շամֆեր Շամֆեր Շամֆեր
8: Փաթեթ
8.1 փաթեթավորում -- Epi-պատրաստ է վակուումով
փաթեթավորում
Epi-պատրաստ է վակուումով
փաթեթավորում
Epi-պատրաստ է վակուումով
փաթեթավորում
8.2 փաթեթավորում -- Բազմավաֆեր
ձայներիզների փաթեթավորում
Բազմավաֆեր
ձայներիզների փաթեթավորում
Բազմավաֆեր
ձայներիզների փաթեթավորում

Մանրամասն դիագրամ

asd (1)
asd (2)
asd (3)

  • Նախորդը:
  • Հաջորդը:

  • Գրեք ձեր հաղորդագրությունը այստեղ և ուղարկեք այն մեզ