Վաֆլերի արտադրության մեջ SPC համակարգի խորը ըմբռնում

1. SPC համակարգի ակնարկ

SPC-ն մեթոդ է, որն օգտագործում է վիճակագրական մեթոդներ արտադրական գործընթացների մոնիթորինգի և վերահսկման համար: Դրա հիմնական գործառույթը արտադրական գործընթացում անոմալիաների հայտնաբերումն է՝ իրական ժամանակի տվյալների հավաքագրման և վերլուծության միջոցով, օգնելով ինժեներներին ժամանակին կատարել ճշգրտումներ և որոշումներ: SPC-ի նպատակն է նվազեցնել արտադրական գործընթացի տատանումները՝ ապահովելով, որ ապրանքի որակը մնա կայուն և համապատասխանի պահանջներին:

SPC-ն օգտագործվում է փորագրման գործընթացում հետևյալի համար՝

Վերահսկել սարքավորումների կարևորագույն պարամետրերը (օրինակ՝ փորագրման արագությունը, ռադիոհաճախականության հզորությունը, խցիկի ճնշումը, ջերմաստիճանը և այլն):

Վերլուծեք արտադրանքի որակի հիմնական ցուցանիշները (օրինակ՝ գծի լայնությունը, փորագրման խորությունը, եզրերի կոպտությունը և այլն):

Այս պարամետրերը վերահսկելով՝ ինժեներները կարող են հայտնաբերել սարքավորումների աշխատանքի վատթարացման կամ արտադրական գործընթացում շեղումների մասին վկայող միտումները, այդպիսով նվազեցնելով ջարդոնի մակարդակը։

2. SPC համակարգի հիմնական բաղադրիչները

SPC համակարգը բաղկացած է մի քանի հիմնական մոդուլներից՝

Տվյալների հավաքագրման մոդուլ. Հավաքում է իրական ժամանակի տվյալներ սարքավորումներից և գործընթացների հոսքերից (օրինակ՝ FDC, EES համակարգերի միջոցով) և գրանցում է կարևոր պարամետրերը և արտադրության արդյունքները։

Կառավարման գրաֆիկի մոդուլ. Օգտագործում է վիճակագրական կառավարման գրաֆիկներ (օրինակ՝ X-Bar գրաֆիկ, R գրաֆիկ, Cp/Cpk գրաֆիկ)՝ գործընթացի կայունությունը պատկերացնելու և որոշելու համար, թե արդյոք գործընթացը վերահսկողության տակ է։

Ահազանգման համակարգ. Ակտիվացնում է ահազանգերը, երբ կարևոր պարամետրերը գերազանցում են կառավարման սահմանները կամ ցույց են տալիս միտման փոփոխություններ՝ հուշելով ինժեներներին միջոցներ ձեռնարկել։

Վերլուծության և հաշվետվությունների մոդուլ. Վերլուծում է անոմալիաների արմատական ​​պատճառը՝ հիմնվելով SPC գրաֆիկների վրա և պարբերաբար կազմում է գործընթացի և սարքավորումների կատարողականի հաշվետվություններ։

3. SPC-ում վերահսկիչ գծապատկերների մանրամասն բացատրություն

Կառավարման սխեմաները SPC-ում ամենատարածված գործիքներից մեկն են, որոնք օգնում են տարբերակել «նորմալ տատանումները» (բնական գործընթացի տատանումներից առաջացած) և «աննորմալ տատանումները» (սարքավորումների խափանումներից կամ գործընթացի շեղումներից առաջացած): Տարածված կառավարման սխեմաները ներառում են.

X-Սյունակային և R դիագրամներ. Օգտագործվում են արտադրական խմբաքանակների միջին արժեքն ու միջակայքը վերահսկելու համար՝ դիտարկելու համար, թե արդյոք գործընթացը կայուն է։

Cp և Cpk ինդեքսներ. Օգտագործվում են գործընթացի կարողությունները չափելու համար, այսինքն՝ արդյոք գործընթացի արդյունքը կարող է հետևողականորեն բավարարել սպեցիֆիկացիայի պահանջները: Cp-ն չափում է պոտենցիալ կարողությունները, մինչդեռ Cpk-ն հաշվի է առնում գործընթացի կենտրոնի շեղումը սպեցիֆիկացիայի սահմաններից:

Օրինակ, փորագրման գործընթացում դուք կարող եք վերահսկել այնպիսի պարամետրեր, ինչպիսիք են փորագրման արագությունը և մակերեսի կոպտությունը: Եթե որոշակի սարքավորման փորագրման արագությունը գերազանցում է կառավարման սահմանը, կարող եք օգտագործել կառավարման գծապատկերներ՝ որոշելու համար, թե արդյոք սա բնական տատանում է, թե սարքավորումների անսարքության ցուցիչ:

4. SPC-ի կիրառումը փորագրման սարքավորումներում

Փորագրման գործընթացում սարքավորումների պարամետրերի վերահսկումը կարևորագույն նշանակություն ունի, և SPC-ն օգնում է բարելավել գործընթացի կայունությունը հետևյալ եղանակներով՝

Սարքավորումների վիճակի մոնիթորինգ. FDC-ի նման համակարգերը հավաքում են իրական ժամանակի տվյալներ փորագրման սարքավորումների հիմնական պարամետրերի (օրինակ՝ ռադիոհաճախականության հզորություն, գազի հոսք) վերաբերյալ և համատեղում են այս տվյալները SPC կառավարման գրաֆիկների հետ՝ սարքավորումների հետ կապված հնարավոր խնդիրները հայտնաբերելու համար: Օրինակ, եթե տեսնում եք, որ կառավարման գրաֆիկի վրա ռադիոհաճախականության հզորությունը աստիճանաբար շեղվում է սահմանված արժեքից, կարող եք վաղ գործողություններ ձեռնարկել կարգավորման կամ սպասարկման համար՝ արտադրանքի որակի վրա ազդեցությունից խուսափելու համար:

Արտադրանքի որակի մոնիթորինգ. Դուք կարող եք նաև մուտքագրել արտադրանքի որակի հիմնական պարամետրերը (օրինակ՝ փորագրման խորություն, գծի լայնություն) SPC համակարգում՝ դրանց կայունությունը վերահսկելու համար: Եթե որոշ կարևորագույն արտադրանքի ցուցանիշներ աստիճանաբար շեղվեն նպատակային արժեքներից, SPC համակարգը կազդարարի տագնապ՝ նշելով, որ անհրաժեշտ են գործընթացի ճշգրտումներ:

Կանխարգելիչ սպասարկում (ԿՍ). ԿՍՊ-ն կարող է օգնել օպտիմալացնել սարքավորումների կանխարգելիչ սպասարկման ցիկլը: Սարքավորումների աշխատանքի և գործընթացի արդյունքների վերաբերյալ երկարաժամկետ տվյալները վերլուծելով՝ կարող եք որոշել սարքավորումների սպասարկման օպտիմալ ժամանակը: Օրինակ՝ RF հզորությունը և ESC-ի կյանքի տևողությունը վերահսկելով՝ կարող եք որոշել, թե երբ է անհրաժեշտ մաքրում կամ բաղադրիչների փոխարինում՝ նվազեցնելով սարքավորումների խափանումների մակարդակը և արտադրության դադարները:

5. SPC համակարգի ամենօրյա օգտագործման խորհուրդներ

SPC համակարգը ամենօրյա գործողություններում օգտագործելիս կարելի է հետևել հետևյալ քայլերին.

Սահմանեք հիմնական վերահսկիչ պարամետրերը (KPI). բացահայտեք արտադրական գործընթացի ամենակարևոր պարամետրերը և ներառեք դրանք SPC մոնիթորինգում: Այս պարամետրերը պետք է սերտորեն կապված լինեն արտադրանքի որակի և սարքավորումների աշխատանքի հետ:

Սահմանեք կառավարման և տագնապի սահմաններ. Պատմական տվյալների և գործընթացի պահանջների հիման վրա սահմանեք յուրաքանչյուր պարամետրի համար ողջամիտ կառավարման և տագնապի սահմաններ: Կառավարման սահմանները սովորաբար սահմանվում են ±3σ (ստանդարտ շեղումներ) մակարդակում, մինչդեռ տագնապի սահմանները հիմնված են գործընթացի և սարքավորումների կոնկրետ պայմանների վրա:

Անընդհատ մոնիթորինգ և վերլուծություն. պարբերաբար վերանայեք SPC կառավարման գրաֆիկները՝ տվյալների միտումները և տատանումները վերլուծելու համար: Եթե որոշ պարամետրեր գերազանցում են կառավարման սահմանները, անհրաժեշտ են անհապաղ գործողություններ, ինչպիսիք են սարքավորումների պարամետրերի ճշգրտումը կամ սարքավորումների սպասարկման իրականացումը:

Աննորմալությունների կարգավորում և արմատային պատճառի վերլուծություն. Երբ աննորմալություն է առաջանում, SPC համակարգը գրանցում է միջադեպի մասին մանրամասն տեղեկատվություն: Դուք պետք է լուծեք աննորմալության արմատային պատճառը և վերլուծեք այն՝ հիմնվելով այս տեղեկատվության վրա: Հաճախ հնարավոր է համատեղել FDC համակարգերից, EES համակարգերից և այլն ստացված տվյալները՝ վերլուծելու համար, թե արդյոք խնդիրը պայմանավորված է սարքավորումների խափանումով, գործընթացի շեղմամբ, թե արտաքին միջավայրի գործոններով:

Շարունակական բարելավում. SPC համակարգի կողմից գրանցված պատմական տվյալների միջոցով բացահայտել գործընթացի թույլ կողմերը և առաջարկել բարելավման ծրագրեր: Օրինակ՝ փորագրման գործընթացում վերլուծել ESC-ի կյանքի տևողության և մաքրման մեթոդների ազդեցությունը սարքավորումների սպասարկման ցիկլերի վրա և անընդհատ օպտիմալացնել սարքավորումների շահագործման պարամետրերը:

6. Գործնական կիրառման դեպք

Որպես գործնական օրինակ, ենթադրենք, որ դուք պատասխանատու եք E-MAX փորագրման սարքավորումների համար, և խցիկի կաթոդը վաղաժամ մաշվում է, ինչը հանգեցնում է D0 (BARC արատ) արժեքների աճի: SPC համակարգի միջոցով RF հզորությունը և փորագրման արագությունը վերահսկելով՝ դուք նկատում եք մի միտում, երբ այս պարամետրերը աստիճանաբար շեղվում են իրենց սահմանված արժեքներից: SPC տագնապի ակտիվացումից հետո դուք համատեղում եք FDC համակարգից ստացված տվյալները և որոշում, որ խնդիրը պայմանավորված է խցիկի ներսում անկայուն ջերմաստիճանի կարգավորմամբ: Այնուհետև դուք ներդնում եք մաքրման նոր մեթոդներ և սպասարկման ռազմավարություններ, ի վերջո D0 արժեքը 4.3-ից իջեցնելով մինչև 2.4, այդպիսով բարելավելով արտադրանքի որակը:

7. XINKEHUI-ում դուք կարող եք ստանալ:

XINKEHUI-ում դուք կարող եք ստանալ կատարյալ վաֆլի, լինի դա սիլիկոնային վաֆլի, թե SiC վաֆլի: Մենք մասնագիտանում ենք տարբեր ոլորտների համար բարձրորակ վաֆլի մատակարարման մեջ՝ կենտրոնանալով ճշգրտության և արդյունավետության վրա: